Ce webinaire a permis au participant de mieux comprendre la conception de circuits imprimés pour applications à forte intensité. Il a présenté les technologies Heavy Copper, Busbar, Cu Inlay et Cu Coin, ainsi que les bonnes pratiques pour spécifier l’épaisseur de cuivre, limiter les pertes et améliorer la dissipation thermique dans des environnements exigeants.